Testen und Programmieren
ICT test : Marconi (Aeroflex) IFR4219
Möglichkeit von 2048 Testpunkten
Induktiver und kapazitiver Vektor-Test
Test der Polarität des Kondensators
ISP- und FLASH-Programmierung
Benutzte Test- und Programmieradapter ATX
Isolierungen-Tester: Surge Tester GW Instek GPT-9802
Testen der Isolierung mit Hilfe der im Voraus einstellbaren Spannung. Die Testleistung beträgt 200 VA
Isolierungswiderstand (max.) : 9500 MΩ
Spannungsmessbereich : AC-Test mit Spannung 0,1 bis 5 kV, max. 40 mA
Spannungsmessbereich : DC-Test mit Spannung 0,1 bis 6 kV, max. 10 mA
Überspannungsgenerator (Surge Generator) Lisun SG 61000
Ausgangsspannungsbereich: 0~4.8 KV ± 10 %
Ausgangsimpedanz: 2Ω und 12Ω
Pulslänge: 1,2 / 50μs ± 20%
Ausgangsstrom: 0-2,4KA ±10%
Universeller Programmierer: Xeltek SUPERPRO 611S
Unterstützte Einrichtungen: EPROM, EPROM paginiert, EEPROM parallel und serienmäßig, Konfigurationen FPGA PROM, FLASH Speicher (NOR), BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU
Unterstützung der Hülsen (mit Hilfe der Adapter):
DIP, SDIP, PLCC, JLCC, PGA, LGA, SOIC, SOJ, SOT, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, MQFP, LQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, SSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, FTBGA, VFBGA, µBGA, CSP, SCSP, QFN, HVQFN
Full-HD mikroskop Visus CMORE Plus
Auflösung: 1920×1080 (Full HD)
Zoom: x20 – optisch
Beleuchtung: zwei eingebaute LED-Beleuchtungen
Freie Arbeitshöhe unter dem Objektiv: 280 mm
Full-HD mikroskop Inspex HD 1080p
Auflösung: 1920×1080 (Full HD)
Zoom: 2x-51x – optisch
Beleuchtung: regulierbare LED
Freie Arbeitshöhe unter dem Objektiv: 250 mm
Einfache Aufnahme und Export der Bilder
Speicherung der Aufnahme mittels USB
Reparaturarbeitsstelle Martin EXPERT 10.6
Zur Reparatur von BGA, CSP, SO und QFN und weiteren SMD.
Halbautomatisches Hybrid-Rework-System
Mit Hilfe der Software sind alle Lötprofile und Konfigurationen im Prozess der Reparatur klar und einfach gesteuert.
Untere Erwärmung (hybrid): 600 W – 3 000 W.
Obere Erwärmung (Heißluft): 300 W.
Größe von DPS (max): 300 x 300 mm.
Gesamtgrundfläche: 865 x 460 mm2.
Auflösung des Bewegungssystems: 0,001 mm.
Genauigkeit der Anbringung: ± 0,015 mm (Flip Chips), ± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070
Röntgen Glenbrook Technologies
2D RTG-Inspektion der bestückten Platten, vor allem Kontrolle der Schaltung der BGA-Chips.
Möglichkeit des Drehens des Rohrs um 45°
Vergrößerung: 4 – 20x
Leistung des Röntgenrohrs: 20 kV bis 70 kV
Einfache Software mit der intuitiven Betätigung
