Testen und Programmieren

ICT test : Marconi (Aeroflex) IFR4219

Möglichkeit von 2048 Testpunkten

Induktiver und kapazitiver Vektor-Test

Test der Polarität des Kondensators

ISP- und FLASH-Programmierung

Benutzte Test- und Programmieradapter ATX

Isolierungen-Tester: Surge Tester GW Instek GPT-9802

Testen der Isolierung mit Hilfe der im Voraus einstellbaren Spannung. Die Testleistung beträgt 200 VA

Isolierungswiderstand (max.) : 9500 MΩ

Spannungsmessbereich : AC-Test mit Spannung 0,1 bis 5 kV, max. 40 mA

Spannungsmessbereich : DC-Test mit Spannung 0,1 bis 6 kV, max. 10 mA

Überspannungsgenerator (Surge Generator) Lisun SG 61000

Ausgangsspannungsbereich: 0~4.8 KV ± 10 %

Ausgangsimpedanz: 2Ω und 12Ω

Pulslänge: 1,2 / 50μs ± 20%

Ausgangsstrom: 0-2,4KA ±10%

Universeller Programmierer: Xeltek SUPERPRO 611S

Unterstützte Einrichtungen: EPROM, EPROM paginiert, EEPROM parallel und serienmäßig, Konfigurationen FPGA PROM, FLASH Speicher (NOR), BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU

Unterstützung der Hülsen (mit Hilfe der Adapter):

DIP, SDIP, PLCC, JLCC, PGA, LGA, SOIC, SOJ, SOT, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, MQFP, LQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, SSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, FTBGA, VFBGA, µBGA, CSP, SCSP, QFN, HVQFN

Full-HD mikroskop Visus CMORE Plus

Auflösung: 1920×1080 (Full HD)

Zoom: x20 – optisch

Beleuchtung: zwei eingebaute LED-Beleuchtungen

Freie Arbeitshöhe unter dem Objektiv: 280 mm

Full-HD mikroskop Inspex HD 1080p

Auflösung: 1920×1080 (Full HD)

Zoom: 2x-51x – optisch

Beleuchtung: regulierbare LED

Freie Arbeitshöhe unter dem Objektiv: 250 mm

Einfache Aufnahme und Export der Bilder

Speicherung der Aufnahme mittels USB

Reparaturarbeitsstelle Martin EXPERT 10.6

Zur Reparatur von BGA, CSP, SO und QFN und weiteren SMD.

Halbautomatisches Hybrid-Rework-System

Mit Hilfe der Software sind alle Lötprofile und Konfigurationen im Prozess der Reparatur klar und einfach gesteuert.

Untere Erwärmung (hybrid): 600 W – 3 000 W.

Obere Erwärmung (Heißluft): 300 W.

Größe von DPS (max): 300 x 300 mm.

Gesamtgrundfläche: 865 x 460 mm2.

Auflösung des Bewegungssystems: 0,001 mm.

Genauigkeit der Anbringung: ± 0,015 mm (Flip Chips),      ± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070

Röntgen Glenbrook Technologies

2D RTG-Inspektion der bestückten Platten, vor allem Kontrolle der Schaltung der BGA-Chips. 

Möglichkeit des Drehens des Rohrs um 45°

Vergrößerung: 4 – 20x

Leistung des Röntgenrohrs: 20 kV bis 70 kV

Einfache Software mit der intuitiven Betätigung

Scroll to Top