Testování a programování

ICT test : Marconi (Aeroflex) IFR4219

 Možnost 2048 testovacích bodů

Induktivní a kapacitní vektorový test

Test polarity kondenzátoru

Programování ISP a FLASH

Používané testovací a programovací adaptéry ATX

Tester izolací: Surge tester GW Instek GPT-9802

Testování izolace pomocí předem nastavitelného napětí. Testovací výkon činí  200 VA

Izolační odpor (max.) : 9500 MΩ

Rozsah měření napětí : Test AC napětím 0,1 až 5 kV, max. 40 mA

Rozsah měření napětí : Test DC napětím 0,1 až 6 kV, max. 10 mA

Generátor přepětí (Surge generátor) Lisun SG 61000

Rozsah výstupního napětí : 0~4.8KV±10%

Výstupní impedance: 2Ω and 12Ω

Délka impulzu : 1.2/50μs±20%

Výstupní proud : 0-2,4KA±10%

Univerzální programátor: Xeltek SUPERPRO 611S

podporovaná zařízení : EPROM, stránkovaná EPROM, paralelní a sériová EEPROM, konfigurace FPGA PROM, FLASH paměť (NOR), BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, firmware HUB, mikrokontrolér, MCU

Podpora pouzder (pomocí adaptérů):

DIP, SDIP, PLCC, JLCC, PGA, LGA, SOIC, SOJ, SOT, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, MQFP, LQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, SSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, FTBGA, VFBGA, µBGA, CSP, SCSP, QFN, HVQFN

Full-HD mikroskop Visus CMORE Plus

rozlišení: 1920×1080 (Full HD)

Zoom: x20 – optický

Osvětlení: dvě vestavěné LED osvětlení

Volná pracovní výška pod objektivem: 280 mm

Full-HD mikroskop Inspex HD 1080p

rozlišení: 1920×1080 (Full HD)

Zoom: 2x-51x – optický

Osvětlení: regulovatelné LED

Volná pracovní výška pod objektivem: 250 mm

Snadné pořizování a export obrázků

Ukládání snímků přes USB

Opravárenské pracoviště Martin EXPERT 10.6

Pro opravu BGA, CSP, SO a QFN a dalších SMD.

Poloautomatický hybridní rework systém

Pomocí softwaru  jsou všechny pájecí profily a konfigurace v procesu opravy řízeny jasně a jednoduše.

Spodní ohřev (hybridní): 600 W – 3 000 W.

Horní ohřev (horkovzdušný): 300 W.

Velikost DPS (max): 300 x 300 mm.

Celková základní plocha: 865 x 460 mm2.

Rozlišení pohybového systému: 0,001 mm.

Přesnost umístění: ± 0,015 mm (flip chipy),± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070

Rentgen Glenbrook Technologies

2D RTG inspekce osazených desek, především kontrola zapájení BGA čipů. 

Možnost natočení trubice o 45°

Zvětšení: 4 – 20x

Výkon rentgenové trubice: 20 kV až 70 kV

Jednoduchý software s intuitivním ovládáním

Scroll to Top