THT-Bestückung

SEHO PowerWave 3.0

Löten in der Schutzatmosphäre. (N2)
Vorwärmen 1200 mm und Löten PCB mit der Größe bis 400×600 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 140 mm.
Fluxer mit der HVLP-Technologie in der Kombination mit modernen Lötdüsen für die höchste Lötqualität.
Die große Flexibilität der Maschine erlaubt verschiedene Produktionstypen.
Leadfree-Prozess.

Pillarhouse Orissa Fusion

Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2)
Möglichkeit des Vorwärmens der Platte vor dem Löten.
Das Löten von PCB mit Größe bis 380×460 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 70 mm an den beiden Seiten von PCB.
Zwei Lötstationen für verschiedene Löttypen gleichzeitig oder größere Durchgängigkeit der Produkte.
Die Kamera beim Lötkopf sichert eine einfache und schnelle Programmanpassung zur Sicherung der Lötqualität ab.
Leadfree-Prozess.

EBSO SPA300F

Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2)
Das Löten von PCB mit Größe bis 300×300 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 40 mm an der gelöteten Seite und mit der Höhe bis 180 mm an der nicht gelöteten Seite.
Microdrop Fluxer zum genauen Auftragen und Vorbereitung von PCB zum Löten.
IR Vorwärmen.
Verschiedene Düsen sichern das Löten von den kleinsten bis zu den größten Ausleitungen ab.
Leadfree-Prozess.