SMD-Bestückung

 Hochleistungslinie 1:

MPM 100

Max. Leiterplattengröße 610 mm x 508 mm
Zykluszeit: 11s + Zeitaufwand beim Drucken
Schablonenrahmen max. 737 mm x 737 mm – Standart 555 mm x 555 mm
2D Lötpasteninspektion
Genauigkeit: ± 12.5 um (6 sigma)
Druckwiederholbarkeit: Cpk ≥ 2.0*
Programmierbare Schablonenreinigung,  trocken + nass

YAMAHA YS24

20-Kopf-Montagemaschine – zwei Montageportale
Max. Bestückungsgeschwindigkeit 72 000 Komponenten pro Stunde

Montagegenauigkeit: 50 um
Größe der Komponenten von 0603 bis 32 mm x 32 mm und einer Höhe von 6,5 mm

Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das besschädigte Material aussortiert und sichergestellt dass die passenden Komponenten die in der Stückliste vorgeschrieben sind verwendet werden.
Es besteht die Möglichkeit bis zu 120 Gehäusearten von Komponenten zu bestücken  Station für Reinigung und Überprüfung von Greifdüsen
Integrierte Ausrüstung zum Schneiden von Verpackungsmaterial (Abfallstreifen)

YAMAHA YS24X

20-Kopf-Montagemaschine – ein Montageportal
Max. Bestückungs Geschwindigkeit 56 000 Komponenten pro Stunde
Montagegenauigkeit: Chip 50 um BGA 30 um
Komponenten von 0603 bis 45 mm x 45 mm und einer Höhe von 15 mm + BGA
Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das besschädigte Material aussortiert und sichergestellt, dass die passenden Komponenten die in der Stückliste vorgeschrieben sind verwendet werden.
Magazin für 96 Arten von Komponenten in der Rolle oder in Stangen und bis zu 30 Arten von Trays
Magazin für Bauteile in Trays für größere Bauteile
Station für Reinigung und Überprüfung von Greifdüsen
Integrierte Ausrüstung zum Schneiden von Verpackungsmaterial (Abfallstreifen)

SMT Quattro Peak S N2

Möglichkeit des Lötens in einer Schutzatmosphäre – N2
Drei Zonen zum Vorheizen – 3 Heizmodule
Zwei Umschmelzzonen – 4 Heizmodule
Eine Zone für das Kühlen
Gesamtprozesslänge: 3671 mm
Möglichkeit der Einstellung von Wärmeprofilen

 Hochleistungslinie 2:

MPM 100

Max. Leiterplattengröße 610 mm x 508 mm
Zykluszeit: 11s + Zeitaufwand beim Drucken
Schablonenrahmen max. 737 mm x 737 mm – Standart 555 mm x 555 mm
2D Lötpasteninspektion
Montagegenauigkeit: ±12.5 um (6 sigma)
Druckwiederholbarkeit: Cpk ≥ 2.0*
Programmierbare Schablonenreinigung, trocken + nass

YAMAHA YS24

20 – Kopf-Montagemaschine – zwei Montageportale
Max. Bestückungsgeschwindigkeit 72 000 Komponenten pro Stunde

Montagegenauigkeit: 50um
Komponenten von 0603 bis 32 mm x 32 mm und einer Höhe von 6,5 mm

Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das besschädigte Material aussortiert und Sichergestellt,  dass die passenden Komponenten die in der Stückliste vorgeschrieben sind verwendet werden.
Es besteht die Möglichkeit bis zu 120 Gehäusearten von Komponenten zu bestücken    Station für Reinigung und Überprüfung von Greifdüsen
Integrierte Ausrüstung zum Schneiden von Verpackungsmaterial (Abfallstreifen)

YAMAHA YS24X

20-Kopf-Montagemaschine – ein Montageportale
Max. Bestückunggeschwindigkeit 56 000 Komponenten pro Stunde
Montagegenauigkeit: Chip 50um BGA 30um
Komponenten von 0603 bis 45 mm x 45 mm und einer Höhe von 15 mm + BGA
Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das besschädigte Material aussortiert und sichergestellt, dass die passenden Komponenten, die in der Stückliste vorgeschrieben sind verwendet werden.
Magazin für 96 Arten von Komponenten in der Rolle oder in Stangen und bis zu 30 Arten von Trays
Magazin für Bauteile in Trays für größere Bauteile
Station für Reinigung und Überprüfung von Greifdüsen
Integrierte Ausrüstung zum Schneiden von Verpackungsmaterial (Abfallstreifen)

SMT Quattro Peak SM

Möglichkeit des Lötens in einer Schutzatmosphäre – N2
Drei Zonen zum Vorheizen – 6 Heizmodule
Zwei Umschmelzzonen – 4 Heizmodule
Zweizonenkühlung

Gesamtprozesslänge: 4648 mm
Möglichkeit der Einstellung von Wärmeprofilen

SAKI BF-3Di-L1

Automatische 3D-Inspektion von SMD-Bauteilen und Lötverbindungen (AOI)

Möglichkeit der 3D-THT-Inspektion, Auflösung 18um – FOV 36mmx36mm

Inline-Konfiguration
Verwendung in Kombination mit einem Sortierförderer. Die bestückten Leiterplatten (Baugruppen) werden während der Zuführung auf Fehler geprüft und – wenn fehlerhaft – automatisch ausgeschieden. Die Baugruppen, die den Qualitätstest bestanden haben, können mit dem nächsten Produktionsschritt fortfahren.
Verwendbar für Leiterplattengröße von 50 mm x 60 mm bis 460 mm x 510 mm, für Komponentengröße bis zu einer höhe von 20 mm. (oder für Komponentengröße bis zu einer höhe von 40 mm ohne Inspektion)

Linie 3 für Klein- und Musterserien:

YAMAHA YCP10

Max. Leiterplattengröße 510 mm x 460 mm
Zykluszeit: 8s + Zeitaufwand beim Drucken
Schablonenrahmen max. 750 mm x 750 mm – Standart 555 mm x 555 mm
2D Lötpasten Inspektion
Genauigkeit: ±10 um (6 sigma)
Vakuumabsaugung der Schablone für eine bessere Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Lötpasten Applikation

Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das beschädigte Material aussortiert und sichergestellt, dass die passenden Komponenten, die in der Stückliste vorgeschrieben sind, verwendet werden.

YAMAHA YS24

20-Kopf-Montagemaschine – zwei Montageportale
Max. Bestückunggeschwindigkeit 72 000 Komponenten pro Stunde
Montagegenauigkeit: 50um
Komponenten von 0603 bis 32 mm x 32 mm und einer Höhe von 6,5 mm

Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das beschädigte Material aussortiert und sichergestellt, dass die passenden Komponenten, die in der Stückliste vorgeschrieben sind, verwendet werden.

Es besteht die Möglichkeit bis zu 120 Gehäusearten von Komponenten zu bestücken    Station für Reinigung und Überprüfung von Greifdüsen
Integrierte Ausrüstung zum Schneiden von Verpackungsmaterial (Abfallstreifen)

YAMAHA YS12F

5-Kopf-Montagemaschine – ein Montageportale

Max. Bestückunggeschwindigkeit 20 000  Komponenten pro Stunde
Montagegenauigkeit: 50um
Komponenten von 0603 bis 45 mm x 100 mm und einer Höhe von 15 mm + BGA/LED

Überprüfung des Bestückten Materials, es wird das besschädigte Material aussortiert und sichergestellt, dass die passenden Komponenten die in der Stückliste vorgeschrieben sind verwendet werden.
Magazin für 108 Arten von Komponenten in der Rolle oder in Stangen, für die Musterproduktion bis zu 5 Arten von Trays
Station für Reinigung und Überprüfung von Greifdüsen
Integrierte Ausrüstung zum Schneiden von Verpackungsmaterial (Abfallstreifen)

ASSCON VP6000 VACUUM

Umschmelzofen mit Dampflöttechnik mit der Möglichkeit des Vakuumlötens (bis zu 0,5 mBar)

Bestückung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 600 mm x 600 mm und einer Höhe von 100 m

Es besteht die Möglichkeit ein Lötprofil automatisch anhand der Musterplatine zu erstellen, danach besteht noch die Möglichkeit manulle anpassungen daran vorzunehmen.

Diese Technologie ist besonders für komplexe Leiterplatten geeignet,  die sehr hohe Qualitätsansprüche fordern.

SAKI BF-3Di-LS2

Automatische 3D-Inspektion von SMD-Bauteilen und Lötverbindungen (AOI) + Möglichkeit der 3D-THT-Inspektion + 4 Seitenkameras

Auflösung 18um – FOV 36 mm x 36 mm

Offline Konfiguration
Verwendbar für Leiterplattengröße von 50 mm x 60 mm bis 500 mm x 510 mm, für Komponentengröße bis zu einer höhe von 20 mm. (oder für Komponentengröße bis zu einer höhe von 40 mm ohne Inspektion)

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