Wir haben auf der zweiten SMT-Linie einen neuen Reflow-Ofen von SMT Thermal Discoveries in Betrieb genommen. Dieser Schritt stärkt die technologische Basis unserer Fertigung und trägt zur Stabilität des Lötprozesses bei der Bestückung von Leiterplatten (PCB) bei.
Bei PCB ist ein korrekt eingestelltes Temperaturprofil entscheidend. Es beeinflusst unmittelbar die Qualität der Lötverbindungen, die Reproduzierbarkeit des Prozesses sowie die Gesamtkonsistenz der Produktion über verschiedene Serien hinweg.
Der neue Ofen bietet eine höhere Kontrolle über den Lötprozess, eine präzisere thermische Regelung und einen stabileren Ablauf der Bestückung. Das Ergebnis ist eine konsistente Qualität, die insbesondere bei Projekten mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität essenziell ist.
Mit dieser Investition stärkt ILV seine Fertigungskapazitäten mit dem Ziel, seinen Partnern die Verlässlichkeit zu bieten, die ihre Projekte erfordern.
