Olemme ottaneet käyttöön uuden SMT Thermal Discoveries -uunin toisella SMT-linjallamme. Tämä vahvistaa tuotannon teknologista perustaa ja parantaa juotosprosessin vakautta piirilevyjen (PCB) ladonnassa.
PCB-tuotannossa oikein määritetty lämpötilaprofiili on ratkaisevan tärkeä. Se vaikuttaa suoraan juotosliitosten laatuun, prosessin toistettavuuteen ja tuotannon kokonaiskonsistenssiin eri sarjojen välillä.
Uusi uuni tarjoaa paremman hallinnan juotosprosessiin, tarkemman lämpötilasäädön ja vakaamman ladontaprosessin. Tuloksena on tasainen ja johdonmukainen laatu, joka on olennaista projekteissa, joissa vaaditaan korkeaa luotettavuutta ja pitkäaikaista vakautta.
Tällä investoinnilla ILV vahvistaa tuotantokapasiteettiaan tarjotakseen kumppaneilleen luotettavuutta, jota heidän projektinsa edellyttävät.
