ILV rozšířilo 2. SMT linku o novou pec SMT Thermal Discoveries
Zprovoznili jsme na 2. lince SMT novou pec SMT Thermal Discoveries. Tento krok posiluje technologické zázemí výroby a přispívá ke stabilitě pájecího procesu při osazování desek plošných spojů (PCB).
U PCB je klíčový správně nastavený teplotní profil. Přímo ovlivňuje kvalitu pájených spojů, opakovatelnost procesu a celkovou konzistenci výroby napříč sériemi.
Nová pec přináší vyšší kontrolu nad pájecím procesem, přesnější tepelnou regulaci a stabilnější průběh osazování. Výsledkem je konzistentní kvalita, která je zásadní u projektů s důrazem na spolehlivost a dlouhodobou stabilitu.
ILV tímto posiluje své výrobní zázemí s cílem dodávat partnerům jistotu, kterou jejich projekty vyžadují.
