Testaus ja ohjelmointi

ILV tarjoaa laajan valikoiman testaus- ja ohjelmointipalveluita elektroniikan tuotantoon. Käytössämme on modernit ICT-testijärjestelmät, eristystesterit, ylijännitegeneraattorit sekä monipuoliset ohjelmointilaitteet, jotka takaavat piirilevyjen ja laitteiden täydellisen toimivuuden ennen toimitusta.

ICT-testaus: Marconi (Aeroflex) IFR4219

Tarkka testausjärjestelmä, jossa jopa 2048 testipistettä.
Mahdollistaa induktiivisen ja kapasiittisen vektoritestin, kondensaattorien polariteettitestin sekä ISP- ja FLASH-ohjelmoinnin.
Käytössä ATX-ohjelmoitavat testausadapterit, jotka takaavat toistettavan ja tarkan tuloksen.

Eristystesteri: GW Instek GPT-9802

ristyksen testaus säädettävällä jännitteellä – testauskapasiteetti 200 VA.

  • Suurin eristysresistanssi: 9500 MΩ
  • Testausjännite (AC): 0,1–5 kV, max. 40 mA
  • Testausjännite (DC): 0,1–6 kV, max. 10 mA
    Takaa komponenttien ja piirien turvallisen toiminnan korkeissa jännitteissä.

Ylijännitegeneraattori: Lisun SG 61000

Laitteella simuloidaan ylijännite- ja salamakenttätestejä tuotteiden EMC-testeissä.

Ulostulovirta: 0–2,4 kA ±10 %
Luotettava ratkaisu komponenttien ylijännitesuojauksen ja eristyksen testaukseen.

Ulostulojännitealue: 0–4,8 kV ±10 %

Ulostuloimpedanssi: 2 Ω ja 12 Ω

Pulssin kesto: 1,2/50 µs ±20 %

Yleisohjelmoija: Xeltek SUPERPRO 611S

Tukee laajaa valikoimaa muistityyppejä ja mikrokontrollereita:
EPROM, EEPROM (sarja- ja rinnakkaisliitäntä), FPGA PROM, FLASH (NOR), CPLD, MCU jne.
Soveltuu monille koteloille adapterien avulla – kuten DIP, QFP, TSOP, BGA, QFN ja CSP.
Nopea ohjelmointinopeus ja luotettava toistettavuus tuotannossa.

Yleisohjelmoija: Dediprog NuProg-E2

Suunniteltu NOR Flash-, NAND Flash-, SPI-, QSPI- ja EEPROM-muistien ohjelmointiin.
Tukee sekä sarjaliitäntäisiä että rinnakkaisia muistipiirejä.
Korkea ohjelmointinopeus tekee siitä ihanteellisen automaattiseen tuotantoon ja testaukseen.
Sopii myös kehitysvaiheen massatuotanto-ohjelmointiin.

Full-HD mikroskooppi: Inspex HD 1080p

Resoluutio: 1920×1080 (Full HD)

Optinen zoom: 2x–51x

Säädettävä LED-valaistus

Työskentelyetäisyys: 250 mm
Helppokäyttöinen järjestelmä kuvien tallennukseen ja tarkkaan visuaaliseen tarkastukseen.
Kuvat voidaan tallentaa suoraan USB:n kautta.

Rework-asema: Martin EXPERT 10.6

Puoliautomaattinen hybridijärjestelmä BGA-, CSP-, QFN- ja muiden SMD-komponenttien korjaukseen.

  • Alalämmitys (hybridi): 600 W – 3000 W
  • Ylälämmitys (kuumailma): 300 W
  • Maks. piirilevykoko: 300 × 300 mm
  • Sijoitustarkkuus: ±0,015 mm (flip chip), ±0,030 mm (CSP), ±0,040 mm (BGA)
    Kaikki profiilit hallitaan ohjelmiston kautta – prosessi on hallittu, toistettava ja tarkka.

RTG YXLON Cougar EVO

Edistynyt röntgentarkastusjärjestelmä komponenttien ja juotosten laadunvalvontaan.
Erityisesti BGA-piirien liitosten tarkastukseen.

  • Näytekoko: jopa 440 × 550 mm
  • Putken kallistus: 70° asti
  • Suurennus: 256x
  • Jännitealue: 25 – 160 kV
  • Tukee myös 3D-laminografiaa
    Helppokäyttöinen ohjelmisto mahdollistaa nopeat, tarkat ja dokumentoidut tulokset.