SMD-bestykning
Højkapacitetslinje 1
MPM 100
Print op til PCB-størrelse 610 mm × 508 mm
Cyklustid: 11 s + print
Ramme til stencils op til 737 mm × 737 mm – standard 555 mm × 555 mm
2D-inspektion af loddepasta
Nøjagtighed: ±12,5 µm (6 sigma)
Gentagelsesnøjagtighed: Cpk ≥ 2,0*
Programmerbar rensning af stencil – tør + våd
SAKI 3Di/3Si-LS2
SAKI 3Di/3Si-LS2 er et avanceret system til 3D optisk inspektion, som er specifikt udviklet til test af printplader (PCB) i elektroniske produktionsprocesser. Denne model understøtter 3D SPI (Solder Paste Inspection), som er en nøgleteknologi til kontrol af loddepasta på PCB før lodning. SPI er afgørende for at sikre høj loddekvalitet og korrekt montering af komponenter.
Højtopløselige CCD-kameraer sikrer detaljeret billedoptagelse.
Kameraopløsning: 12 mikroner
Scanningshastighed: Systemet er designet til højhastighedsinspektion, hvilket er nødvendigt i produktionsmiljøer med høj kapacitet. Den typiske inspektionshastighed er op til 80 cm² pr. sekund eller mere, afhængigt af printpladens størrelse og kompleksitet.
Maksimal printstørrelse: Systemet er designet til inspektion af printplader op til en størrelse på 510 mm × 460 mm.
YAMAHA YS24
Tyvehovedet placeringsautomat – to placeringsportaler
Placering op til 72 000 komponenter pr. time
Placeringsnøjagtighed: 50 µm
Komponenter fra 0603 op til 32 mm × 32 mm og en højde på 6,5 mm
Kontrol af opsat og placeret materiale sikrer korrekt og funktionsdygtig komponentplacering
Op til 120 komponenttyper til placering på ruller
Station til rengøring og kontrol af dyser
Integreret afskærer til restbånd
YAMAHA YS24X
Tyvehovedet placeringsautomat – én placeringsportal
Placering op til 56 000 komponenter pr. time
Placeringsnøjagtighed: 50 µm chip, 30 µm BGA
Komponenter fra 0603 op til 45 mm × 45 mm og med en højde på 15 mm + BGA
Kontrol af opsat og placeret materiale sikrer korrekt og funktionsdygtig komponentplacering
Magasin til 96 komponenttyper til placering i ruller/stænger + op til 30 palletyper
Magasin til komponenter i paller
Station til rengøring og kontrol af dyser
Integreret afskærer til restbånd
SMT Quattro Peak S N2
Mulighed for lodning i beskyttende atmosfære – N2
Tre forvarmningszoner – 3 varmeenheder
To reflowzoner – 4 varmeenheder
Enzons køling
Samlet proceslængde: 3671 mm
Mulighed for indstilling/justering af termiske profiler
Højkapacitetslinje 2
MPM 100
Print op til PCB-størrelse 610 mm × 508 mm
Cyklustid: 11 s + print
Ramme til stencils op til 737 mm × 737 mm – standard 555 mm × 555 mm
2D-inspektion af loddepasta
Nøjagtighed: ±12,5 µm (6 sigma)
Gentagelsesnøjagtighed: Cpk ≥ 2,0*
Programmerbar rensning af stencil – tør + våd
YAMAHA YS24
Tyvehovedet placeringsautomat – to placeringsportaler
Placering op til 72 000 komponenter pr. time
Placeringsnøjagtighed: 50 µm
Komponenter fra 0603 op til 32 mm × 32 mm og en højde på 6,5 mm
Kontrol af opsat og placeret materiale sikrer korrekt og funktionsdygtig komponentplacering
Op til 120 komponenttyper til placering på ruller
Station til rengøring og kontrol af dyser
Integreret afskærer til restbånd
YAMAHA YS24X
Tyvehovedet placeringsautomat – én placeringsportal
Placering op til 56 000 komponenter pr. time
Placeringsnøjagtighed: 50 µm chip, 30 µm BGA
Komponenter fra 0603 op til 45 mm × 45 mm og med en højde på 15 mm + BGA
Kontrol af opsat og placeret materiale sikrer korrekt og funktionsdygtig komponentplacering
Magasin til 96 komponenttyper til placering i ruller/stænger + op til 30 palletyper
Magasin til komponenter i paller
Station til rengøring og kontrol af dyser
Integreret afskærer til restbånd
SMT Quattro Peak SM
Mulighed for lodning i beskyttende atmosfære – N2
Tre forvarmningszoner – 6 varmeenheder
To reflowzoner – 4 varmeenheder
Tosonet køling
Samlet proceslængde: 4648 mm
Mulighed for indstilling/justering af termiske profiler
SAKI BF-3Di-L1
3D automatisk inspektion af SMD-komponenter og lodninger samt mulighed for 3D-inspektion af THT
Opløsning: 18 µm – FOV 36 mm × 36 mm
Inline-konfiguration
Anvendes i kombination med Nutek-sorteringskonveyor, hvilket betyder, at godkendte printplader ikke behøver yderligere inspektion og kan sendes direkte videre til næste produktionsfase
Mulighed for inspektion af printplader fra 50 mm × 60 mm op til 460 mm × 510 mm samt komponenter med en højde op til 20 mm (op til 40 mm uden inspektion)
Linje til små serier og prototypeproduktion
YAMAHA YCP10
Print op til PCB-størrelse 510 mm × 460 mm
Cyklustid: 8 s + print
Ramme til stencils op til 750 mm × 750 mm – standard 555 mm × 555 mm
2D-inspektion af loddepasta
Nøjagtighed: ±10 µm (6 sigma)
Vakuumfastspænding af stencil for højere præcision og gentagelsesnøjagtighed ved påføring af loddepasta
Mulighed for optisk kontrol af justering før påføring af loddepasta
Programmerbar rensning af stencil – tør + våd
YAMAHA YS24
Tyvehovedet placeringsautomat – to placeringsportaler
Placering op til 72 000 komponenter pr. time
Placeringsnøjagtighed: 50 µm
Komponenter fra 0603 op til 32 mm × 32 mm og med en højde på 6,5 mm
Kontrol af opsat og placeret materiale sikrer korrekt og funktionsdygtig komponentplacering
Op til 120 komponenttyper til placering på ruller
Station til rengøring og kontrol af dyser
Integreret afskærer til restbånd
YAMAHA YS12F
Femhovedet placeringsautomat – én placeringsportal
Placering op til 20 000 komponenter pr. time
Placeringsnøjagtighed: 50 µm
Komponenter fra 0603 op til 45 mm × 100 mm og med en højde på 15 mm + BGA/LED/specialkomponenter
Kontrol af opsat og placeret materiale sikrer korrekt og funktionsdygtig komponentplacering
Op til 108 komponenttyper til placering i ruller/stænger (ved prototypeproduktion mulighed for op til 5 × paller)
Station til rengøring og kontrol af dyser
Integreret afskærer til restbånd
ASSCON VP6000 VACUUM
Reflowovn med dampfaselodningsteknologi med mulighed for lodning i vakuum (op til 0.5 mBar)
Mulighed for reflow af printplader op til en størrelse på 600 mm × 600 mm og en højde på 100 mm
Mulighed for automatisk generering af loddeprofil baseret på reference-PCB samt manuel oprettelse/justering af profilen
Særligt velegnet til tunge eller meget kraftigt metalliserede PCB
SAKI BF-3Di-LS2
3D automatisk inspektion af SMD-komponenter og lodninger samt mulighed for 3D-inspektion af THT + 4 sidekameraer til kontrol af udledninger og mere specialiserede komponenter
Opløsning: 18 µm – FOV 36 mm × 36 mm
Selvstændig konfiguration
Mulighed for inspektion af printplader fra 50 mm × 60 mm op til 500 mm × 510 mm samt komponenter med en højde op til 20 mm (op til 40 mm uden inspektion)
