تركيب THT
اللحام الآلي لمكونات THT
SEHO PowerWave 3.0
اللحام في بيئة واقية من النيتروجين (N₂).
يتميز النظام بمرحلة تسخين مسبق بطول 1200 ملم، مع إمكانية لحام لوحات إلكترونية (PCB) بأبعاد تصل إلى 400×600 ملم وارتفاع مكونات يصل إلى 140 ملم.
يحتوي الجهاز على نظام فلكس بتقنية HVLP مقترنًا بفوهات لحام حديثة لضمان أعلى جودة لحام ممكنة.
يتميز هذا الجهاز بمرونة عالية تسمح له بالتكيف مع أنواع إنتاج مختلفة.
ERSA_Versaflow ONE
اللحام الانتقائي في بيئة واقية من النيتروجين (N₂).
يتيح النظام ضبط التسخين بالأشعة تحت الحمراء (IR) من الأعلى والأسفل قبل عملية اللحام لضمان توزيع مثالي للحرارة.
يمكنه لحام لوحات PCB بأبعاد تصل إلى 508×508 ملم، مع ارتفاع مكونات حتى 120 ملم على الجانب العلوي و45 ملم على الجانب السفلي من اللوحة.
يحتوي الجهاز على وحدتي لحام منفصلتين تسمحان بتنفيذ أنواع مختلفة من اللحام في الوقت نفسه أو زيادة إنتاجية الخط.
كما تحتوي رأس اللحام على كاميرا مدمجة تتيح تعديل البرنامج بسرعة وسهولة لضمان أعلى جودة للحام.
EBSO SPA300F
اللحام الانتقائي في بيئة واقية من النيتروجين (N₂).
يتيح النظام لحام لوحات PCB بأبعاد تصل إلى 300×300 ملم، مع ارتفاع مكونات حتى 40 ملم على جانب اللحام وحتى 180 ملم على الجانب غير الملحوم.
يستخدم الجهاز نظام Microdrop Fluxer لتطبيق دقيق لمادة الفلكس وتحضير اللوحة الإلكترونية قبل عملية اللحام، بالإضافة إلى تسخين مسبق بالأشعة تحت الحمراء (IR).
مجموعة متنوعة من فوهات اللحام تضمن إمكانية العمل على أصغر المكونات وأكبرها بكفاءة عالية.
